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企業情報 2026年06月10日

チエル、「第70回全国学芸サイエンスコンクール」に協賛

学校教育向けにICT利活用を支援するチエル株式会社(本社:東京都品川区、代表取締役:川居 睦)は、株式会社旺文社(本社:東京都新宿区、代表取締役社長:粂川 秀樹)が主催する「第70回全国学芸サイエンスコンクール」に協賛企業として参画することをお知らせいたします。

「全国学芸サイエンスコンクール」は、青少年の学術・科学および文芸の振興奨励を目的として1957年(昭和32年)にスタートし、本年で第70回を迎えます。全国の小・中・高校生が、夏休みの創作活動や総合学習、課外活動での学習成果を発表する場として広く親しまれており、昨年(第69回)の応募作品総数は73,719点にのぼりました。本年度からは新たに「イノベーションジャンル」が設けられ、アントレプレナーシップを育む「スタートアップ部門」を含む全13部門で作品が募集されています。

協賛にあたって ─ 私たちの想い

チエルは、「子供たちの未来のために、世界中の先生をICTで支える」という企業理念のもと、教育市場に特化したICT専業メーカーとして、学びの現場を支える製品・サービスを開発してまいりました。

GIGAスクール構想の進展により、子供たちが日常的にICTを活用して学び、自ら問いを立て、考えを形にする機会はますます広がっています。「全国学芸サイエンスコンクール」の開催の目的である「全国の小学生・中学生・高校生の研究・アート及び文芸の振興・奨励と、青少年の個性の育成」は、変化の激しいこれからの社会を生きる子供たちにとってとても重要です。

子供たちの自由な発想と挑戦が、安心できる環境のなかで存分に発揮されること。そして、その学びを支える先生方の取り組みが、より豊かなものになること。チエルは本コンクールへの協賛を通じて、次世代を担う子供たちの個性の育成を応援してまいります。

「第70回全国学芸サイエンスコンクール」開催概要

名称 第70回全国学芸サイエンスコンクール(通称:がっこん)
主催 株式会社 旺文社
応募締切 2026年9月24日(木)当日消印有効
募集対象 全国の小学生・中学生・高校生(海外日本人学校在籍者を含む)
募集部門 理科自由研究・自然科学研究・社会科自由研究・人文社会科学研究・絵画・書道・小説・詩・読書感想文・作文/小論文・写真・ポスター/デザイン・スタートアップ部門の全13部門
表彰式 2027年3月5日(金)会場:オークラ東京
特設

サイト   

https://www.obunsha.co.jp/gakkon/

※ コンクールの詳細・最新情報は、主催者である株式会社旺文社の特設サイトをご覧ください。

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